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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

  • 全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者而設計，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_ 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

  • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

  • 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務，如面部識別、對象追
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細節(jié)：性能超67％、功耗低62％

  • 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構(gòu)的技術(shù)細節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節(jié)，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認證

  • Source:Getty Images/Marcus Millo根據(jù)6月4日發(fā)布的一篇新聞稿，大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠最近成為該公司最新獲得國際可持續(xù)發(fā)展和碳認證（ISCC PLUS認證）的生產(chǎn)基地。這一全球公認的標準證明了大陸集團已符合特定的可持續(xù)發(fā)展標準。該認證還確認了生產(chǎn)過程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的認證使大陸集團能夠確?？沙掷m(xù)來源提供的材料的端到端可追溯性。對于這家高端制造商來說，距離其最遲在2050年實現(xiàn)輪胎產(chǎn)品使用100%可持續(xù)材料的目標又前進了一步。大陸輪胎可持續(xù)發(fā)展輪胎
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

  • 深圳市鼎陽科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。采用創(chuàng)新的TrueArb技術(shù)，可以兼顧DDS 技術(shù)的簡單靈活和逐點輸出技術(shù)對信號原始信息的保留。應用Easypulse技術(shù)，能夠生成高質(zhì)量，低抖動的方波。能夠便捷輸出最高40Mbps的PRBS碼型。支持多脈沖輸出，助力功率器件雙脈沖測試。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz輸出頻率，20V輸出幅度，1GSa/s采樣率，8Mpts任意波點數(shù)，這些開創(chuàng)性的飛躍使SDG1000X Plus成為
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
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